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  • PCB覆铜板材分类与标准

    发布时间:2017-6-23

    目前我国大量使用的覆铜板有以下几种类型OPE体育官网手机版,其特性如下:覆铜板种类,覆铜板知识OPE体育官网手机版,覆铜箔板的分类方法有多种。

     

    一般按板的增强材料不同OPE体育官网手机版,可划分为:纸基、玻璃纤维布基OPE体育官网手机版、复合基(CEM系列)OPE体育官网手机版、积层多层板基和特殊材料基(陶瓷、金属芯基(常见的铝基板)等)五大类。

     

    若按板所采用的树脂胶黏剂不同进行分类,常见的纸基CCIOPE体育官网手机版,有:酚醛树脂(XPc、XxxPC、FR-1、FR一2等)、环氧树脂(FE一3)、聚酯树脂等各种类型。常见的玻璃纤维布基CCL有环氧树脂(FR一4OPE体育官网手机版、FR-5)OPE体育官网手机版,它是目前最广泛使用的玻璃纤维布基类型OPE体育官网手机版OPE体育官网手机版。另外还有其他特殊性树脂(以玻璃纤维布OPE体育官网手机版、聚基酰胺纤维OPE体育官网手机版、无纺布等为增加材料):双马来酰亚胺改性三嗪树脂(BT)、聚酰亚胺树脂(PI)、二亚苯基醚树脂(PPO)OPE体育官网手机版、马来酸酐亚胺——苯乙烯树脂(MS)、聚氰酸酯树脂、聚烯烃树脂等OPE体育官网手机版。

     

    按CCL的阻燃性能分类OPE体育官网手机版,可分为阻燃型(UL94一V0OPE体育官网手机版、UL94一 V1级)和非阻燃型(UL94一HB级)两类板。

     

    近一两年,随着对环保问题更加重视OPE体育官网手机版,在阻燃型CCL中又分出一种新型不含溴类物的CCL品种OPE体育官网手机版,可称为“绿色型阻燃cCL”。随着电子产品技术的高速发展,对cCL有更高的性能要求OPE体育官网手机版。因此,从CCL的性能分类OPE体育官网手机版,又分为一般性能CCL、低介电常数CCL、高耐热性的CCL(一般板的L在150℃以上)、低热膨胀系数的CCL(一般用于封装基板上)等类型OPE体育官网手机版。随着电子技术的发展和不断进步,对印制板基板材料不断提出新要求OPE体育官网手机版,从而,促进覆铜箔板标准的不断发展。

     

    目前,基板材料的主要标准如下:

    ① 国家标准:我国有关基板材料的国家标准有GB/T4721—47221992及GB4723—4725—1992OPE体育官网手机版,中国台湾地区的覆铜箔板标准为CNS标准OPE体育官网手机版,是以日本JIs标准为蓝本制定的,于1983年发布。

    ② 国际标准:日本的JIS标准,美国的ASTMOPE体育官网手机版、NEMA、MIL、IPc、ANSI、UL标准OPE体育官网手机版,英国的Bs标准OPE体育官网手机版,德国的DINOPE体育官网手机版、VDE标准,法国的NFCOPE体育官网手机版、UTE标准,加拿大的CSA标准,澳大利亚的AS标准,前苏联的FOCT标准OPE体育官网手机版,国际的IEC标准等;PCB设计材料的供应商,常见与常用到的就有:生益\建滔\国际等。

    PCB电路板板材介绍:按品牌质量级别从底到高划分如下:94HB-94VO-CEM-1-CEM-3-FR-4

     

    详细参数及用途如下:

    94HB:普通纸板OPE体育官网手机版,不防火(最低档的材料,模冲孔,不能做电源板)
    94V0:阻燃纸板 (模冲孔)
    22F: 单面半玻纤板(模冲孔)
    CEM-1:单面玻纤板(必须要电脑钻孔,不能模冲)
    CEM-3:双面半玻纤板(除双面纸板外属于双面板最低端的材料,简单的双面板可以用这种料,比FR-4会便宜5~10元/平米)
    FR-4: 双面玻纤板

     

    1. 阻燃特性的等级划分可以分为94VO-V-1 -V-2 -94HB 四种
    2. 半固化片:1080=0.0712mmOPE体育官网手机版,2116=0.1143mm,7628=0.1778mm
    3. FR4 CEM-3都是表示板材的OPE体育官网手机版,fr4是玻璃纤维板OPE体育官网手机版,cem3是复合基板
    4. 无卤素指的是不含有卤素(氟 溴 碘 等元素)的基材,因为溴在燃烧时会产生有毒的气体OPE体育官网手机版OPE体育官网手机版,环保要求。
    5. Tg是玻璃转化温度,即熔点。
    6. 电路板必须耐燃,在一定温度下不能燃烧,只能软化。这时的温度点就叫做玻璃态转化温度(Tg点),这个值关系到PCB板的尺寸耐久性。

     

    什么是高Tg?PCB线路板及使用高Tg PCB的优点:

    高Tg印制电路板当温度升高到某一阀值时基板就会由"玻璃态”转变为“橡胶态”,此时的温度称为该板的玻璃化温度(Tg)。也就是说,Tg是基材保持刚性的最高温度(℃)。也就是说普通PCB基板材料在高温下,不断产生软化、变形OPE体育官网手机版、熔融等现象,同时还表现在机械、电气特性的急剧下降,这样子就影响到产品的使用寿命了OPE体育官网手机版OPE体育官网手机版,一般Tg的板材为130℃以上OPE体育官网手机版,高Tg一般大于170℃,中等Tg约大于150℃;通常Tg≥170℃的PCB印制板OPE体育官网手机版OPE体育官网手机版,称作高Tg印制板OPE体育官网手机版;基板的Tg提高了,印制板的耐热性、耐潮湿性、耐化学性、耐稳定性等特征都会提高和改善。TG值越高,板材的耐温度性能越好 OPE体育官网手机版OPE体育官网手机版,尤其在无铅制程中OPE体育官网手机版,高Tg应用比较多;高Tg指的是高耐热性。随着电子工业的飞跃发展,特别是以计算机为代表的电子产品,向着高功能化、高多层化发展,需要PCB基板材料的更高的耐热性作为前提。以SMT、CMT为代表的高密度安装技术的出现和发展,使PCB在小孔径、精细线路化、薄型化方面OPE体育官网手机版,越来越离不开基板高耐热性的支持。

     

    所以一般的FR-4与高Tg的区别:同在高温下OPE体育官网手机版,特别是在吸湿后受热下OPE体育官网手机版,其材料的机械强度、尺寸稳定性、粘接性、吸水性、热分解性、热膨胀性等各种情况存在差异,高Tg产品明显要好于普通的PCB基板材料。

     

     

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