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  • 造成PCB甩铜有哪些因素?

    发布时间:2017-6-5


    一OPE体育官网手机版、 PCB厂制程因素:

    1OPE体育官网手机版、 铜箔蚀刻过度,市场上使用的电解铜箔一般为单面镀锌(俗称灰化箔)及单面镀铜(俗称红化箔),常见的甩铜一般为70um以上的镀锌铜箔,红化箔及18um以下灰化箔基本都未出现过批量性的甩铜OPE体育官网手机版?OPE体育官网手机版?突呗飞杓坪霉纯滔叩氖焙?,若铜箔规格变更后而蚀刻参数未变,造成铜箔在蚀刻液中的停留时间过长。因锌本来就是活泼金属类OPE体育官网手机版,当PCB上的铜线长时间在蚀刻液中浸泡时OPE体育官网手机版,必将导致线路侧蚀过度,造成某些细线路背衬锌层被完全反应掉而与基材脱离,即铜线脱落?;褂幸恢智榭鼍褪荘CB蚀刻参数没有问题OPE体育官网手机版,但蚀刻后水洗OPE体育官网手机版,及烘干不良OPE体育官网手机版,造成铜线也处于PCB便面残留的蚀刻液包围中OPE体育官网手机版,长时间未处理OPE体育官网手机版,也会产生铜线侧蚀过度而甩铜OPE体育官网手机版。这种情况一般表现为集中在细线路上,或天气潮湿的时期里,整张PCB上都会出现类似不良OPE体育官网手机版,剥开铜线看其与基层接触面(即所谓的粗化面)颜色已经变化OPE体育官网手机版,与正常铜箔颜色不一样,看见的是底层原铜颜色OPE体育官网手机版,粗线路处铜箔剥离强度也正常。

    2、 PCB流程中局部发生碰撞,铜线受外机械力而与基材脱离。此不良表现为不良定位或定方向性的,脱落铜线会有明显的扭曲OPE体育官网手机版,或向同一方向的划痕/撞击痕。剥开不良处铜线看铜箔毛面,可以看见铜箔毛面颜色正常OPE体育官网手机版,不会有侧蚀不良,铜箔剥离强度正常。

    3OPE体育官网手机版OPE体育官网手机版、 PCB线路设计不合理,用厚铜箔设计过细的线路,也会造成线路蚀刻过度而甩铜。

    二、 层压板制程原因:

    正常情况下OPE体育官网手机版,层压板只要热压高温段超过30min后,铜箔与半固化片就基本结合完全了,故压合一般都不会影响到层压板中铜箔与基材的结合力OPE体育官网手机版。但在层压板叠配OPE体育官网手机版、堆垛的过程中,若PP污染,或铜箔毛面的损伤,也会导致层压后铜箔与基材的结合力不足OPE体育官网手机版,造成定位(仅针对于大板而言)或零星的铜线脱落,但测脱线附近铜箔剥离强度也不会有异常。

    三、 层压板原材料原因:

    1、 上面有提到普通电解铜箔都是毛箔镀锌或镀铜处理过的产品,若毛箔生产时峰值就异常,或镀锌/镀铜时,镀层晶枝不良,造成铜箔本身的剥离强度就不够,该不良箔压制板料制成PCB后在电子厂插件时OPE体育官网手机版,铜线受外力冲击就会发生脱落OPE体育官网手机版。此类甩铜不良剥开铜线看铜箔毛面(即与基材接触面)不会后明显的侧蚀OPE体育官网手机版,但整面铜箔的剥离强度会很差。

    2OPE体育官网手机版、 铜箔与树脂的适应性不良:现在使用的某些特殊性能的层压板,如HTg板料,因树脂体系不一样,所使用固化剂一般是PN树脂,树脂分子链结构简单OPE体育官网手机版,固化时交联程度较低,势必要使用特殊峰值的铜箔与其匹配。当生产层压板时使用铜箔与该树脂体系不匹配,造成板料覆金属箔剥离强度不够,插件时也会出现铜线脱落不良。


     

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