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  • PCB布局设计检视要素有哪些?

    发布时间:2017-4-17

    布局的DFM要求
    1 已确定优选工艺路线,所有器件已放置板面。
    2 坐标原点为板框左、下延伸线交点,或者左下边插座的左下焊盘。
    3 PCB实际尺寸、定位器件位置等与工艺结构要素图吻合,有限制器件高度要求的区域的器件布局满足结构要素图要求。
    4 拨码开关、复位器件,指示灯等位置合适,拉手条与其周围器件不产生位置干涉。
    5 板外框平滑弧度197mil,或者按结构尺寸图设计。
    6 普通板有200mil工艺边;背板左右两边留有工艺边大于400mil,上下两边留有工艺边大于680mil。 器件摆放与开窗位置不冲突。
    7 各种需加的附加孔(ICT定位孔125mil、拉手条孔、椭圆孔及光纤支架孔)无遗漏,且设置正确。
    8 过波峰焊加工的器件pin间距、器件方向、器件间距、器件库等考虑到波峰焊加工的要求。
    9 器件布局间距符合装配要求:表面贴装器件大于20mil、IC大于80mil、BGA大于200mil。
    10 压接件在元件面距高于它的器件大于120mil,焊接面压接件贯通区域无任何器件。
    11 高器件之间无矮小器件,且高度大于10mm的器件之间5mm内未放置贴片器件和矮、小的插装器件。
    12 极性器件有极性丝印标识。同类型有极性插装元器件X、Y向各自方向相同。
    13 所有器件有明确标识,没有P*,REF等不明确标识。
    14 含贴片器件的面有3个定位光标,呈"L"状放置。定位光标中心离板边缘距离大于240mil。
    15 如需做拼板处理,布局考虑到便于拼版,便于PCB加工与装配。
    16 有缺口的板边(异形边)应使用铣槽和邮票孔的方式补齐。邮票孔为非金属化空,一般为直径40mil,边缘距16mil。
    17 用于调试的测试点在原理图中已增加,布局中位置摆放合适。

     

    布局的热设计要求
    18 发热元件及外壳裸露器件不紧邻导线和热敏元件,其他器件也应适当远离。
    19 散热器放置考虑到对流问题,散热器投影区域内无高器件干涉,并用丝印在安装面做了范围标示。
    20 布局考虑到散热通道的合理顺畅。
    21 电解电容适当离开高热器件。
    22 考虑到大功率器件和扣板下器件的散热问题。


    布局的信号完整性要求
    23 始端匹配靠近发端器件,终端匹配靠近接收端器件。
    24 退耦电容靠近相关器件放置
    25 晶体、晶振及时钟驱动芯片等靠近相关器件放置。
    26 高速与低速,数字与模拟按??榉挚季?。
    27 根据分析仿真结果或已有经验确定总线的拓扑结构,确保满足系统要求。
    28 若为改板设计,结合测试报告中反映的信号完整性问题进行仿真并给出解决方案。
    29 对同步时钟总线系统的布局满足时序要求。

     

    EMC要求
    30 电感、继电器和变压器等易发生磁场耦合的感性器件不相互靠近放置。 有多个电感线圈时,方向垂直,不耦合。
    31 为避免单板焊接面器件与相邻单板间发生电磁干扰,单板焊接面不放置敏感器件和强辐射器件。
    32 接口器件靠近板边放置,已采取适当的EMC防护措施(如带屏蔽壳、电源地挖空等措施),提高设计的EMC能力。
    33 ?;さ缏贩旁诮涌诘缏犯浇?,遵循先防护后滤波原则。
    34 发射功率很大或特别敏感的器件(例如晶振、晶体等)距屏蔽体、屏蔽罩外壳500mil以上。
    35 复位开关的复位线附近放置了一个0.1uF电容,复位器件、复位信号远离其他强干扰器件、信号。

     

    层设置与电源地分割要求
    37 两信号层直接相邻时须定义垂直布线规则。
    38 主电源层尽可能与其对应地层相邻,电源层满足20H规则。
    39 每个布线层有一个完整的参考平面。
    40 多层板层叠、芯材(CORE)对称,防止铜皮密度分布不均匀、介质厚度不对称产生翘曲。
    41 板厚不超过4.5mm,对于板厚大于2.5mm(背板大于3mm)的应已经工艺人员确认PCB加工、装配、装备无问题,PC卡板厚为1.6mm。
    42 过孔的厚径比大于10:1时得到PCB厂家确认。
    43 光??榈牡缭?、地与其它电源、地分开,以减少干扰。
    44 关键器件的电源、地处理满足要求。
    45 有阻抗控制要求时,层设置参数满足要求。

     

    电源??橐?br /> 46 电源部分的布局保证输入输出线的顺畅、不交叉。
    47 单板向扣板供电时,已在单板的电源出口及扣板的电源入口处,就近放置相应的滤波电路。

    其他方面的要求
    48 布局考虑到总体走线的顺畅,主要数据流向合理。
    49 根据布局结果调整排阻、FPGA、EPLD、总线驱动等器件的管脚分配以使布线最优化。
    50 布局考虑到适当增大密集走线处的空间,以避免不能布通的情况。
    51 如采取特殊材料、特殊器件(如0.5mmBGA等)、特殊工艺,已经充分考虑到到货期限、可加工性,且得到PCB厂家、工艺人员的确认。
    52 扣板连接器的管脚对应关系已得到确认,以防止扣板连接器方向、方位搞反。
    53 如有ICT测试要求,布局时考虑到ICT测试点添加的可行性,以免布线阶段添加测试点困难。
    54 含有高速光??槭?,布局优先考虑光口收发电路。
    55 布局完成后已提供1:1装配图供项目人对照器件实体核对器件封装选择是否正确。
    56 开窗处已考虑内层平面成内缩,并已设置合适的禁止布线区。

     

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