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  • PCB电镀挂具上镀层过厚有什么影响?怎么解决?

    发布时间:2017-3-16

    PCB电镀挂具上镀层过厚时会出现多种不利影响,其中主要的有以下几点:

     

    1.镀件挂钩处会出现印痕
    镀件与挂钩接触处由于挂钩变粗,镀件被遮盖面加大,从而会影响到该处凌层的正常沉积。

     

    2.挂钩容易折断
    挂具上镀层过厚时,难免会出现镀层厚度不均匀,尤其是挂钩直接挂工件的接触点镀层会很薄,而其周围的镀层又会很厚,此时在这一部位稍加用力即会断裂,所挂工件也会因此而撒落、跌坏,发生质量事故。

     

    3.提高生产成本
    随着挂具上镀层的加厚,其表面积随之相应加大,沉上的金属增加,随挂具(工件)带出的溶液增多,同时能源的消耗量加大。

     

    4.镀液之间互遭污染
    挂具上镀层过厚、镀层表面粗糙度提高,清洗质量降低。挂具表面吸附的溶液难以清洗干净,从而即会引起镀液之间互遭污染。

     

    解决方法:

     

    挂具上的镀层退除时,一般镀种可按该镀种镀件上的镀退除方法相同进行。镀铬挂具上的过厚铬层往往比较厚,退尽需要较长时间,此时可利用其脆性大的特点,用榔头敲打方法除去,榔头所到之处铬层即会自行脱落,有时再用钢丝钳板一下镀层即会自行脱落。 镀锌、镀镉、镀锡、镀黑镍等镀种的挂具上镀层宜使用一次即退一次,以免在预处理过程中污染其他镀种的镀液。

     

    钢质挂具上的镍层可采用以下工艺方法退除:硝酸(HNO3) 1000mL/L、氯化钠(NaCl) 30~50g/L、温度40~60℃。本工艺方法的不足之处,是有氮的氧化物生成、工作时需在良好的排风条件下进行、退除液中要防止水分带入,以免因此而引起腐蚀。在含有氰化钠、间硝基苯磺酸钠为主的工艺配方中退镍层时,可在室温条件下进行,以免氰化钠和氨液过快分解。

     

    铝阳极氧化使用的挂具必须使用一次即要进行退膜处理,否则不再能通导电流。退膜可在酸性溶液中进行,也可在碱性溶液中进行,酸性退膜液中退膜时待膜层退尽后,对基体基本不再发生腐蚀,因而可以延长挂具的使用寿命。但工艺较麻烦,需要较高的液温,且退膜速度也较缓慢,除了可采用的两种退膜处理之外,还可用锉刀将与工件接触部位锉一下,该部位氧化膜被锉去之后即可使用;(非与工件接触部位允许有氧化膜)。某些挂具用此除膜方法还可大大提高挂具的使用寿命。

     

    PS:镀贵金属挂具上退下来的含贵金属溶液要妥善保管好,以便必要时进行回收。

     

     

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