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  • 射频电路PCB板基材介绍及其性能
    发布时间:2013-11-22

    1.微波频段PCB板不仅是电路的支撑体,还是微波电磁场的传输媒体。所以,射频电路PCB最好选择高频、微波板材。
    2.射频电路PCB上的印制线除了一般的原则考虑电流大小外,还必须考虑印制线的特性阻抗,严格进行阻抗匹配,在PCB制作时必须考虑印制线的阻抗控制。印制线的特性阻抗与PCB的材料特性及物理参数相关,所以PCB设计人员必须清楚PCB板材的性能。
    3.射频电路板一般都具有高频高性能的特点,通常选择介电常数精度高、特性稳定性且损耗小的基材。此外,基材必须符合可生产加工,如高温回流焊接等。目前常用的射频基材为FR4,TACONIC和ROGERS公司的系列板材。
    4.FR4(阻燃型覆铜箔环氧玻璃布层压板),介电常数在1GHz频率下测试为Er=4.3±0.2,玻璃化温度Tg=135℃。普通板材使用的板料有以下两种:普通板料,成本低,工艺成熟;UV板料,俗称黄料板,有UV-BLOCKING阻挡紫外线的功能,主要用于PCB板的外层。性能稍优于普通板料。
    5.TACONIC公司品牌好,规格齐全,价格相对FR4高些。
    6.ROGERS公司的材料介电常数精度高,温度稳定性好,损耗小,常用于大功率电路,并且PCB制造、加工工艺与FR4相同,加工成本低,但铜箔的附着力小。

    材料种类

    NELCO N4000-13

    普通 FR4

    ROGERS RO4350

    GETEK ML-200D

    TACONIC TLC32

    组成及特点

    玻璃纤维+ 改性环氧树脂???
    高Tg材料

    环氧树脂加玻璃纤维布层压板。

    陶瓷颗粒填充材料+ PPO树脂
    低Dk,Df材料

    玻璃纤维+ 热固性环氧树脂+ PPO树脂?
    低Dk,Df材料

    玻璃纤维+ 聚四氟乙烯
    低Dk,Df材料

    电性能

    ε=3.7(1GHz)
    tanξ=0.009

    ε=4.3(1GHz)

    ε=3.48(10GHz)
    tanξ=0.004

    ε=3.7(1GHz)
    tanξ=0.0092

    ε=3.2(10GHz)
    tanξ=0.003

    玻璃化温度(Tg)

    Tg=????
    210 o C (DSC)

    135oC(普通) 175oC(高TG) (DSC)

    Tg>280o C? (TMA)

    Tg=180o C?

    Tg=210o C?

    可加工性????? (类比FR4)

    层压时对压机的升温控制要求较高

    可加工性好,各项指标均能符合加工要求。TG值稍低。

    可加工性差,对切削工具磨损大,铜箔的抗剥能力差

    层压时对压机的升温控制要求较高,对切削工具有一定的磨损,铜箔的抗剥能力差

    可加工性差,材料软,不适合单独做厚板

    主要??? 用途

    手机,服务器,天线,网络计算机,适于高速信号传输

    手机,工作基站,天线,计算机,适于高速信号传输

    手机,工作基站,天线,雷达,微波,适于高速信号传输

    手机,工作基站,天线,雷达,微波,适于高速信号传输

    天线,雷达,微波,适于高速信号传输

    材料生产商

    NELCO

    多家

    ROGERS

    GE

    TACONIC

    价格(FR4 X倍数)

    3-4

    1

    10

    6-7

    〉10

    设计要求

    树脂含量稳定,介电常数变化小, 对介质层调整地范围宽

    型号、厚度种类最多,能符合各种基本要求,但DK值较大,设计时受到限制。

    树脂含量稳定,介电常数变化小, 对介质层调整地范围宽

    树脂含量稳定,介电常数变化小, 但半固化片只有0。1mm规格,对介质层调整地范围窄

    多层板设计时使用的半固化片的介电常数,按混压方式计算出实际的介电常数和阻抗值

     

     

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