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  • 高频材料迎来发展 工艺技术面临挑战
    发布时间:2017-2-13

    如今,信息技术已成为各国科技发展战略的核心要素,全球正出现以信息网络OPE体育官网手机版、智能制造等为代表的新一代科技创新浪潮。无论是德国提出的“工业4.0”,还是美国提出的“工业互联网”,或者是中国提出的“中国制造2025”,都是各制造大国在秀自己的“肌肉”。


    近年来,信息技术对传统产业的发展方式带来了颠覆性、革命性的影响,全球正出现以信息网络、智能制造、新能源和新材料等为代表的新一轮科技创新浪潮OPE体育官网手机版。顺应此次创新浪潮,作为新材料的高频基板材料将迎来全面大发展的重大机遇。
    随着全球高频基板材料巨头罗杰斯公司对雅龙公司的收购,国内众多覆铜板制造企业纷纷新增高频基板制造新亮点,拥有相关技术及人才优势的新近组合公司也上马高频基板项目。高性能高频介质基板,不仅广泛应用于航空航天、有线及无线基站,而且为汽车雷达传感器、卫星电视、移动互联网设备和高级芯片封装所必需,随着物联网、可穿戴设备等新兴领域的不断交融,最伟大的颠覆创新——谷歌黑科技“空气操作”也已“显露端倪”,我们有理由相信,高性能高频介质基板的发展春天已经来临。


    随着现代通讯电子产品小型化、轻型化、多功能化设计需求的不断提升,一方面OPE体育官网手机版,对高性能高频介质基板,提出了更高的要求;另一方面,将埋置平面电阻等埋置无源器件技术与微波多层印制电路制造相结合,给相关产品的多功能化集成制造带来了挑战OPE体育官网手机版。


    中国PCB制造业目前的窘境,在于缺乏创新领域OPE体育官网手机版,简单效仿成效不佳OPE体育官网手机版,而要改变这样的困境,必须认识到创新的重要意义OPE体育官网手机版,并切实通过创新来形成新的发展动力OPE体育官网手机版。设计的可制造性OPE体育官网手机版,成为高端印制电路制造业亟待解决的问题;而“先进互联解决方案”OPE体育官网手机版、“一站式服务”等应运而生OPE体育官网手机版,给广大PCB企业带来新的创新生机OPE体育官网手机版。


    鉴于日渐增多的高性能高频介质基板材料面世,设计的多样性需求,使得高频材料的低频化加工能力建设变得日益迫切OPE体育官网手机版,工艺技术面临巨大挑战。特种工艺技术的创新探索,针对不同高频介质材料的优化制造工艺技术OPE体育官网手机版,突破多层化牢固粘结、把控高频基板材料变形问题、埋置无源器件精准加工OPE体育官网手机版、互联方式多样化工艺路线选择、高频设计指标实现等问题,给印制电路制造工艺技术的创新提出了迫切的课题OPE体育官网手机版。


    借助“中国制造2025”东风,PCB行业也需要实现从数字化制造向智能制造、到智慧制造的转变。为此OPE体育官网手机版,基于印制电路数字化制造成熟经验的基础,PCB企业要对智能制造新技术保持热度OPE体育官网手机版,并不断学习、拓宽专业面,在智能制造发展理念的指引下,对高频应用领域相关现实问题探索高层次解决方案。此外OPE体育官网手机版,顺应智能制造发展需求,加大创新力度,才能将智能制造能力建设和品质提升落到实处,切实给企业带来盈利OPE体育官网手机版、赢取生存空间OPE体育官网手机版。


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    让我们紧跟PCB高频材料发展的脉搏OPE体育官网手机版,不断提升工艺技术能力,为印制电路产业发展的未来尽心尽力。

     

    来源:印制电路咨询


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