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  • iPhone 4采用四阶以上HDI电路板
     
    发布时间:2010-7-20

        苹果iPhone 4采用四阶以上高密度连结基板(HDI),随着更多高阶智能型手机陆续改用四阶以上HDI板,手机板厂均看好HDI产业将出现供不应求。


        即使iPhone 4有天线瑕疵,但这将只是一个小事件,不会影响苹果迷对iPhone 4购买热度,而且iPhone 4成功打开知名处及销售量,也刺激其它手机大厂会积极推出对应的智能型手机。


        苹果推出iPhone,带动智能型手机成长快速,每年达30%的成长幅度,高于整体手机市场,预料iPhone 4采用四阶以上 HDI 板将会掀起风潮,现在市场上HDI板的产能已都达满载,不久就会出现短缺的情况。
     

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