"

OPE体育官网手机版✅亚洲正规遊戏平台✅业内最顶尖原生APP, OPE体育官网手机版,冲击着您的视觉,一站体验所有遊戏,OPE体育官网手机版✅7*24H在线服务✅值得信赖|期待您的到来!

"
  • 线路板新闻
  • 线路板客服
  • PCB文章精华
  • 业界新闻
  • 首页 > 线路板新闻 > 业界新闻
  • 从电子产品趋势看PCB技术与材料需求 3D封装成未来趋势
     
    发布时间:2010-7-16

        当产品的可用空间受限,但需要提供的功能性却持续提升,芯片设计逻辑走向功能高度整合、芯片合并、芯片与封装走向薄小、连结密度大为提升。在上述趋势下,带动3D封装技术兴起,而印刷电路板产业也必须提升自我的技术能力,才可以与产品的发展同步性。

     

        3D封装可以采用硅穿孔(TSV)互连技术、覆晶芯片间连结、芯片堆栈混合打线连结等,这些技术交互运用,可以展现3D封装的多样性,现在业界目前比较常见的3D封装整合类型包括,SIP(System in package)、PIP(package in package)或者SOP(System on package),这一类的技术都以芯片堆栈为主。

     

        许多TSV的概念其实在多年前就已经存在雏形,富士通在1984年就已经提出过相关的芯片结构专利。但是因为产业技术与应用需求成熟度不足,而没有看到实际的应用,而随着TSV技术逐渐成形,越来越多应用的可能性被提出来,尤其在生化电子、光电系统、数字系统、微机电系统的整合。

     

        不过,3D封装仍有不同层面的问题必须克服,包括设计能力的建构、是否可以达到最佳效益化、可靠度信赖度提升、成本的控制、测试与检验能力、整体供应链接构、新材料开发、细微化连接技术等都需要突破性的发展。

     

        3D封装对于印刷电路板产业的影响,林定皓以手持式电子产品为例,他指出,手机一年的销售量高达12亿-13亿支,尤其以智能型手机成长最为快速,为了达到多元化功能、传输速度快以及轻薄短小等特性,更需要3D整合性封装的技术搭配,就连软板、软硬复合板的需求也会跟着被带动。

     

        在3D封装趋来临下,印刷电路板业者必须面临组装与信赖度的挑战。在系统加入更多芯片材料后,不论与PCB的热膨胀系数、耐温性差异等,都会影响成品的信赖度。而细微的间距也考验着材料的绝缘强度与耐候性,细小的接点亦考验产品的耐冲击性,因此电路板业者必须与产品的发展具有更高的同步性,电路板的设计可能与产品设计同时完成,其间的关联性将更趋紧密。

    上一篇:电路板产业将面临三大挑战 下一篇:文博会新亮点 废弃PCB板拼成时尚灯罩
    关于我们 | 资质荣誉 | 工艺流程 | 制程能力 | 品制控制 | 技术服务 | 联系我们 | 网站导航 | 法律声明
    业务电话:0755-83416111 0755-83448618 0755-83418555 传真:0755-83416961 E-mail:sales@szektech.com
    地址:深圳市龙岗区坂田街道科技一路上雪科技工业城西区三号 Copyright ? 2017 深圳市怡科通科技有限公司
    粤ICP备10020846号 PCB中文翻译同义词:电路板 线路板 印制板 PCB板
    "OPE体育官网手机版 "