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  • 电路板产业将面临三大挑战
     
    发布时间:2010-7-16

        日本专业研究机构Prismark:台湾印刷线路板厂在今年的复苏表现相当出色,在全球也占有优势的地位,包括基板封装、HDI等产值都占全球三分之一。展望未来,姜旭高认为,台湾PCB业者将面临三大挑战,包括原物料以及劳工成本上扬,还有技术成熟化,因此必须积极提高产品附加价值,强化研发能力,提升竞争力。

     

        过去9年全球印刷线路板产业其实发展的并不健康,2000年全球PCB产值为416亿美元,到了2009年为412亿美元,不但没有成长还出现小幅度的下滑,就是因ASP不断下滑、供过于求,虽然整体产值没有改变,但是结构有所转变,目前成长主要集中在IC载板、HDI等产品。

     

        展望未来,随着生产基地转移到亚洲地区,尤其集中在中国大陆,现在中国大陆提倡环保、劳工意识、平衡发展,从沿海往内陆发展,未来的十年,PCB会有些挑战,第一,原材料成本上扬;第二,劳工成本上涨,汇率因素;第三个挑战就是技术的突破,尤其PCB技术成熟化,发展已经趋缓,如何让成本降低成为重要课题。

     

        现在在中国沿海地区,制造业成本比重越来越高,每个月的基本工资已经从过去不到千元人民币,到现在已经普遍增加至1300元人民币,因此现在开始往内陆地区发展的声浪出现,沿着长江流域往上延伸,包括武汉、湖南、成都、重庆等城市,不过还不成熟,至于东南亚地区,虽然薪资成本有优势,不过也有一定的困难性,其中泰国还有政治不确定因素,是否可以吸引长期投资还有待观察。

     

        在原物料的部分,今年以来,金属原物料价格也频创新高,尤其是金价的部份,造成封装业者很大的成本压力。未来要如何让PCB产值增加,就是增加产品的附加价值,尤其PCB技术速度太慢,半导体太快了,所以现在IC载板封装技术,都开始走向半导体制程。

     

        台商PCB厂已经成为全世界最大的PCB集团,从2009年的数字显示,台商于IC载板、HDI、多层板压合的产值分别达59亿美元、55亿美元、68亿美元,占全球市占率达到三分之一,不过反观软板表现较弱,产值为68亿美元,市占率约15%,主要受到韩国厂商异军突起以及日商维持龙头竞争地位影响。台湾PCB厂商过去几年来在全球表现相当优秀,回顾过去展望未来,第一,中国大陆市场仍是相当重要,第二,不能光看规模产能、成本结构,最重要的是如何提升产品价值,创造利润。第三,研发与技术方面必须加强。

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