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  • 覆铜板与PCB同步发展
    发布时间:2010-7-1

      覆铜板(CCL)作为电路板制造中的基板材料,对电路板主要起互连导通、绝缘和支撑的效果,对电路中信号的传输速度、能量损失、特征阻抗等有很大的影响,因而电路板的功能、质量、制造中的加工性、制造程度、制形成本以及长时间的牢靠性、稳定性等在很大水平上取决于覆铜板资料。

     
      电子信息工业的飞速开展,使电子产物向小型化、功用化、高功能化、高牢靠性偏向开展。从20世纪70年月中期的普通外表装置技术(SMT),到90年月的高密度互连外表装置技术(HDI),以及近年来呈现的半导体封装、IC封装技术等各类新型封装技术的使用,电子装置技术不时向高密度化偏向开展?;垢呙芏然チ际醯目雇平鳳CB也向高密度偏向开展。装置技术和PCB技术的开展,使作为PCB基板资料---覆铜板的技术也在不时提高。


      覆铜板技术与生产的开展与电子信息工业,特殊是与PCB行业的开展是同步的、不可切割的。这是一个不时创新、不时追求的进程,覆铜板的提高与发展,时时遭到电子整机产物、半导体制造技术、电子装置技术、PCB制造技术的改造开展所驱动。


      覆铜板技术与生产走过了半个多世纪的开展历程,目前全世界覆铜板年产量已超越3亿平方米,覆铜板曾经成为电子信息产物中根底资料的一个主要构成局部。覆铜板制造行业是一个旭日工业,它随同着电子信息、通讯业的开展,具有宽广的前景,其制造技术是一项多学科互相穿插、互相浸透、互相促进的高新技术。电子信息技术开展的历程标明,覆铜板技术是推进电子工业飞速开展的关键技术之一。


      世界电子信息产业将来10年年均增进率为7.4%,到2010年世界电子信息产业市场将达3.4万亿美元,个中电子整机为1.2万亿美元,而通讯设备和核算机即占个中的70%以上,达0.86万亿美元。由此可见,作为电子根底资料的覆铜板的宏大市场不但会持续存在,而且正以15%的增进率在不时开展。覆铜板行业协会发布的相关信息标明,往后五年,为了顺应高密度的BGA技术、半导体封装技术等开展趋向,高功能薄型化FR-4、高功能树脂基板等的比例将越来越大。

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