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  • 方正科技:此次配股募集资金全部投向PCB领域
    发布时间:2010-7-1

        方正科技此次配股募资拟用于增资珠海方正高密电子公司用于新扩建HDI项目,金额不超越5.62亿元;增资珠海方正高密电子公司用于新建快板项目,金额不超越1.52亿元;增资重庆方正高密电子公司用于持续建立背板项目,金额不超越3.69亿元;增资方正科技集团苏州制造公司2亿元,用于增补PC业务活动资金。


      当前方正科技的印刷电路板业务已进入中国内资PCB行业的第二名,估计本次配股项目建立完成后,2009-2011年方正科技PCB业务的年复合增进率将有望到达29%,2011年将有望进入全球PCB前30位,配股项目标施行有利于稳固公司的竞争优势。

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