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  • 瑞士戴康尼克公司开发出挠性印制电路板新电路技术
    发布时间:2010-6-9

        科学技术的发展总是能跟上人类的思维,新的挠性印制电路板电路技术已被开发出来,很有可能是软板技术的一个里程碑。

     

        瑞士的挠性印制电路板生产公司Dyconex开发出了用于高频电路用的多层LCP(液晶聚合物)、激光形成空腔、金属散热等技术,运用这些技术可制作高精细多层电路。

     

        该公司开发出来的新的电路技术不仅完全符合高频Sip(系统封装)和MCM(多芯片???封装用印制电路板对波形因数的要求,而且还兼备优异的散热性能和可控热膨胀性。用激光形成的空腔由于可在内层直接存取信息,因此不需要微导通孔实现连接。而将这些技术进行组合,有可能使目前的芯片封装技术向下一代封装技术迈进。

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