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  • 两韩企共同开发新PCB原料
    发布时间:2010-6-7

      韩企海力士宣布,将与斗山电子共同开发可缩小半导体印刷电路板(PCB)体积近25%的新PCB原料。利用此技术,使用Tenting(蓬盖式)制程也可缩小半导体封装基板的铜线路线宽近25%,至25μm,也将可使PCB基板面积随之缩小。为实现25μm的线宽,已采用MSAP(Modified Semi-Addictive Process)制法,然此制法存在较原始方法制程复杂且困难,所需费用也增加20%的问题。

     

      海力士和斗山为解决此问题,决定共同开发新原料及适合的制作方法。新原料在使用Tenting制程进行蚀刻时,可将原料表面粗糙发生机率降至最低,使其可呈现微细的线路,双方公司也已针对此制法共同申请专利。

     

      海力士半导体常务高光惪表示,本开发打破业者对于既有方式不可行的固有观念,透过与斗山的合作解决技术上的问题。使用此技术将可成功实现封装基板超微细线路,并大幅提升高附加价值产品的价格竞争力。

     

      斗山将提供此新原料给PCB业者,PCB业者预计自2010年7月起可开始量产相关产品并提供给海力士。

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